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实时成像探伤机的主要技术参数

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实时成像探伤机的主要技术参数

发布日期:2021-05-23 作者: 点击:

实时成像探伤机的主要技术参数


便携式DR实时成像系统又称DR系统,成像结果可以实时呈现在显示器上,研究人员可以直观清楚的看到高清晰度的X光图片,并根据研究内容对图像进行分析处理。该系统是一种更加便捷的检测手段,该系统由脉冲式X射线机和高分辨率便携式平板及图像处理系统组成,全电池供电,及外部供电两种选择方式,无线通讯,适用于野外检测,成像分辨率高,质量轻,便于携带,使用简单。便携式DR实时成像系统 X射线探伤 无损检测系统。


X射线数字实时成像系统又成DR系统,是在X光片,CR基础上发展而来的更加先进的数字成像系统,成像结果可以实时呈现在电脑上,研究人员可以直观清楚的看到高清晰度的X光图片,可对检测图像进行灰度处理,尺寸测量等,是一种更加便捷的检测手段。


实时成像探伤机的主要技术参数:


1、检测范围:金属材料


2、电源:AC 380V±10%,50Hz,三相五线制,总功率小于10KW。


4、X射线系统主要参数


射线管:最大电压350KV,最大功率:800W/1000W


射线管焦点:0.4mm/1.0mm


辐射角度为30°×40°


5、成像系统主要参数:本系统配置3种探测器


(1)PaxScan 2520V 面阵列探测器


分辨力:3.94lp/mm


有效面积:19.3cm×24.2cm


动态范围:14bit


防护等级:225KV


(2)SEZ W3-0320 线阵列探测器


分辨力:0.25~1.3mm


有效长度:320mm


动态范围:12bit


积分时间:最小2ms


防护等级:320KV


(3)XW8800_160_024c 线阵列探测器


分辨力:0.4mm


有效长度:600mm


动态范围:16bit


积分时间:最小0.4ms


防护等级:160KV


6、机械定位精度:±1mm

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